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聯合微電子中心牽頭組建重慶首個國家級制造業創新中心
來源:新聞中心
發布時間:2021年08月25日 編輯:任皓巖

  8月22日,依托聯合微電子中心有限責任公司(CUMEC公司)組建的國家地方共建硅基混合集成創新中心揭牌活動在重慶舉行。工業和信息化部部長肖亞慶,重慶市委副書記、市長唐良智出席活動并揭牌。工業和信息化部副部長徐曉蘭,中國電科總經理、黨組副書記、中國工程院院士吳曼青,重慶市領導王賦、段成剛、熊雪、陳金山等出席。

  聯合微電子中心是中國電科和重慶市攜手打造的以集成電路光電混合集成工藝為特色的國家級開放創新平臺。今年8月,工業和信息化部批準由聯合微電子中心牽頭組建國家地方共建硅基混合集成創新中心。這是重慶市首家國家級制造業創新中心,目前已建成8英寸硅基光電子與異質異構三維集成先導工藝平臺,發布國內領先的180nm鋁互連硅光、130nm銅互連硅光、氮化硅、三維集成等工藝。

  該創新中心將圍繞我國硅基混合集成行業創新發展和關鍵共性技術需求,通過匯聚我國硅基混合集成領域的骨干企業和科研院所力量,建設面向光電融合微系統的硅基光電子、異質異構集成的8英寸工藝平臺,開發以光電融合微系統為主要特色的工藝,突破高端硅基混合集成芯片制造關鍵技術,形成一批關鍵工藝的獨立自主知識產權和核心技術,使創新中心成為具有國內領先、國際一流水平的創新平臺,支撐我國硅基混合集成產業鏈核心競爭力提升,引領我國硅基混合集成行業的創新發展。

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